微細加工プラットフォームの装置一覧

施設名 装置名称/手法 仕様 用途
微細加工プラットフォーム レーザー描画装置 レーザー描画装置は、レーザー光でレジスト上にパターンを直接描画(マスクレス描画)するための装置です。エッチング等のプロセスと組み合わせて、微細な溝パターン加工を行う...

光学露光用レチクルの作成

微細加工プラットフォーム FIB-SEM 加速電圧:50 V – 30 kV(電子ビーム)、500 V – 30 kV(イオンビーム)デポジション用ガス:C、Ptガス

集束イオンビームを用いたTEM試料作成、試料のエッチングなど

微細加工プラットフォーム デバイスシミュレータ― 半導体プロセスのシミュレーション、ならびにデバイスの電気特性、光学特性、温度特性をシミュレートします。シルバコ社製 ATHENAおよびATLAS(フルパッケージ)(1)2次元プロ...

半導体素子の製造プロセス、およびデバイス動作のシミュレーション

微細加工プラットフォーム パッケージング エポキシダイボンダーは、デバイスチップに対し、導電性接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピングを行い、他の計測機器類と、あるいは回路...

導電性エポキシによる微細配線接合

微細加工プラットフォーム 走査型プローブ顕微鏡  

走査型プローブを用いた原子レベルでの試料表面の観察・評価

微細加工プラットフォーム 電子線描画装置 加速電圧:5 – 50 kV最小線幅:10 nm試料サイズ:MAX 4″

電子線描画による微細なレジストパターンの形成

微細加工プラットフォーム 電子線蒸着装置 電子線蒸着装置は高真空中で、固体を電子ビームにより加熱蒸発させ、この蒸気を一定の温度に保持した基板上に堆積させて薄膜を形成する装置です。本装置は、蒸着室、ロードロッ...

Au、Al等の蒸着膜の作成

微細加工プラットフォーム スパッタリング装置 スパッタ方式:マグネトロン・サイドスパッタ RF500W (DC)スパッタ源:3インチGUN×4基(強磁性体材料用GUN1基含む)、逆スパッタ可サンプルホルダ:最大φ220 mm/最小20 mm...

スパッタ法によるAu,Al薄膜の形成

微細加工プラットフォーム パターン投影リソグラフィーシステム 光源:LED(波長390nm)最大基板サイズ:5インチ対応フォーマット:DXF, GDSII, Gerber, CIF等対応レジスト:SU-8, i線およびg線用等

デジタルミラー素子(DMD)を用いることでパターン投影し、クロムマスクブランクやレジスト塗布基板に最小1 µmの回路パターンを超高速で作成できる。

微細加工プラットフォーム 電界放出型走査電子顕微鏡 二次電子分解能:1.0nm (加速電圧15kV,WD=4mm) 、1.3nm (照射電圧1kV,WD=1.5mm)照射電圧:0.1~30kV低倍率モード:20~2,000倍 (写真倍率)高倍率モード:100~800,000倍 (写真...

電界放出型電子銃とインレンズ検出器により超低電圧でnmオーダーの高解像度を実現する走査型電子顕微鏡。

ナノ構造・材料の観察、測長も可能。