微細加工プラットフォーム(NFP)の装置一覧

施設名 装置名称/手法 仕様 用途
微細加工プラットフォーム(NFP) 高速マスクレス露光装置 光源 : 405nm LED(h線)照度 : 1W/cm2位置決め精度 : ±100nm以下重ね合わせ精度 : ±100nm以下試料サイズ : 最大8インチ角その他 : スキャニング高速露光,自...

高速高精度マスクレスパターニング

微細加工プラットフォーム(NFP) 125kV電子ビーム描画装置 電子銃 : ZrO/W熱電界放射型最大加速電圧 : 125kV (25kVステップで可変)フィールドつなぎ精度 : < 25nm (600umフィールド)重ね合わせ精度 : < 30nm(600umフィール...

高速高精細ナノパターニング

微細加工プラットフォーム(NFP) CAD作成システム EB描画装置用CADシステム、マスクレス露光装置用CADシステム。

微細加工(設計)

微細加工プラットフォーム(NFP) ワイヤーボンダー ボンディング方式 超音波/熱圧着ウェッジボンド方式ボンディングウェッジ 45度,90度ワイヤー材質 金線,アルミ線ワークホルダー温度 300度以下試料サイズ 50mm角以下,DIPパッ...

チップキャリアへのボンディング

微細加工プラットフォーム(NFP) 極低温プローバーシステム 試料冷却方式 無冷媒式プローブ 同軸プローブマニピュレータ 6基I-V測定端子 6ユニット試料サイズ 最大20 mm角その他 試料ステージ電圧印加可、液体ヘリウム移送式超伝導マグネ...

4 K台から室温までのI-V/C-V特性評価

微細加工プラットフォーム(NFP) 室温プローバーシステム プローブ: 同軸プローブマニピュレータ: 4基I-V測定端子: 4ユニットC-V測定端子: 1ユニット試料サイズ: 最大φ4インチその他: 試料ステージ電圧印加可、除振台/シールドボ...

I-V/C-V特性評価

微細加工プラットフォーム(NFP) ブレイキング装置 ブレイキング方式 基板裏面ブレード接触ブレード幅 80mmステージ駆動範囲 110mmステージ駆動分解能 1um試料サイズ 最大φ4インチ

半導体基板のへき開

微細加工プラットフォーム(NFP) 手動スクライバー 切削刃 ダイヤモンドポイントカッター切削範囲 XY:100mm以下ステージ駆動 全軸手動カッター荷重 50-1000g試料サイズ 最大φ4インチ

半導体基板の小片化

微細加工プラットフォーム(NFP) CMP研磨装置 プレート材質 ガラス/鉄/クロスプレート径 φ12インチプレート速度 1-70rpmスラリー シリカアルミナ/粒径10,20,50um試料サイズ 最大φ3インチ

半導体基板の薄片化/平坦化

微細加工プラットフォーム(NFP) ダイヤモンドワイヤーソー 切削刃 ダイヤモンド電着ワイヤーワイヤー幅 200umステージ駆動 全軸手動冷却方法 ウォーターシャワー式試料サイズ 最大4インチ角

ガラス/金属片等の切削

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