パッケージング

機関 筑波大学
施設名 微細加工プラットフォーム
メーカー WEST BOND
型式 7200CR
用途

導電性エポキシによる微細配線接合

仕様(特徴・詳細)

エポキシダイボンダーは、デバイスチップに対し、導電性接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピングを行い、他の計測機器類と、あるいは回路内での電気的接続をとるための装置です。
接続は顕微鏡下で、導電性接着材をセットした針を所望の位置に合わせることで行います。また、極小のチップや、ハンダボール、ワイヤーなどを自在にハンドリングするためのピックアップ機構も備えており、大ボンディング以外の用途でも幅広く活用する事が出来ます。

ボンディング方式:荷重圧着方式
ディスペンス方法:エアーによるディスペンス(ディスペンスチューブ内径: 390μmφ)
ピックアップ方法:バキュームによるピックアップ
ステージ寸法:X=260 mm, Y=200 mm

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問合せ先

筑波大学微細加工プラットフォーム事務局
e-mai: staff[@]u-tsukuba-nanotech.jp
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備考

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