レーザー描画装置

機関 筑波大学
施設名 微細加工プラットフォーム
メーカー Heidelberg instruments
型式 DWL66
用途

光学露光用レチクルの作成

仕様(特徴・詳細)

レーザー描画装置は、レーザー光でレジスト上にパターンを直接描画(マスクレス描画)するための装置です。
エッチング等のプロセスと組み合わせて、微細な溝パターン加工を行うことができます。
擬似的な立体構造も作製することが可能です。

本システムを用いることで、クロムマスクブランクから高品位・高精度なフォトマスクを作製する事が出来ます。
当センターでは、この他にもマスクアライナやエッチング装置、製膜装置、各種評価装置を有しており、フォトリソグラフィーを用いた微細加工によるマイクロデバイスの迅速な研究開発を支援することが可能です。

最小描画サイズ:1 μm
光源:He-Cdレーザー (波長 442 nm)
最大基板サイズ:200 mm x 200 mm
対応フォーマット:dxf, gdssi, gerber, cif等

詳細リンク先 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先

筑波大学微細加工プラットフォーム事務局
e-mai: staff[@]u-tsukuba-nanotech.jp
(メールでお問い合わせ頂く際は[ ]を外してメールしてください)

備考

サービス提供中

施設画像
検索キーワード