ダイシング装置

機関 物質・材料研究機構(NIMS)
施設名 微細加工プラットフォーム(NFP)
メーカー
型式
用途

シリコン、化合物半導体、酸化物等の基板の精密切断、

仕様(特徴・詳細)

ブレード種:Si用及びAl2O3切断用ブレード、ウェハサイズ:最大φ6インチ、切断位置決め精度:5μm以内(CCDカメラによる位置指定)

 

詳細リンク先 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先

chukaku[@]nims.go.jp(お問合せ頂く際は[ ]を外して下さい)

技術開発・共用部門事務統括室

TEL029-860-4939

〒305-0047つくば市千現1-2-1

備考
施設画像
検索キーワード ダイシング 切断 精密切断