CMP研磨装置

機関 物質・材料研究機構(NIMS)
施設名 微細加工プラットフォーム(NFP)
メーカー Logitech
型式 PM5
用途

半導体基板の薄片化/平坦化

仕様(特徴・詳細)

プレート材質 ガラス/鉄/クロス

プレート径 φ12インチ

プレート速度 1-70rpmス

ラリー シリカアルミナ/粒径10,20,50um

試料サイズ 最大φ3インチ

詳細リンク先 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先

NIMS微細加工プラットフォーム事務局
〒305-0047 茨城県つくば市千現1-2-1
TEL:029-851-3354(ex.3960)
FAX:029-859-2309
Email:NIF-office@nims.go.jp

備考

微細加工プラットフォーム

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