化合物ドライエッチング装置

機関 物質・材料研究機構(NIMS)
施設名 微細加工プラットフォーム(NFP)
メーカー サムコ
型式 RIE-101iPH
用途

化合物半導体・金属薄膜のドライエッチング

仕様(特徴・詳細)

プラズマ励起方式 誘導結合型

電源出力 ICP出力:最大1kW/バイアス出力:最大300W

プロセスガス Cl2,BCl3,Ar,O2,N2

試料ステージ温度 200度以下

試料サイズ 最大φ3インチ

詳細リンク先 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先

NIMS微細加工プラットフォーム事務局
〒305-0047 茨城県つくば市千現1-2-1
TEL:029-851-3354(ex.3960)
FAX:029-859-2309
Email:NIF-office@nims.go.jp

備考

微細加工プラットフォーム

施設画像
検索キーワード