ワイヤーボンダー

機関 産業技術総合研究所(AIST)
施設名 ナノプロセシング施設(NPF)
メーカー ハイソル
型式 7400D
用途

配線

仕様(特徴・詳細)

この装置は、デバイスチップと、それを装着したチップキャリアーを金(アルミ)のワイヤーで電気的に接続するための装置です。
ワイヤーをセットした針を所望の位置に合わせ、針の先端に超音波を発生させることによりワイヤーをボンディングします。接続は顕微鏡で観察しながら行います。
・型式:7400D
・ワイヤー径:約Φ25 μmの金線、アルミ線
・ステージ寸法:260 mm(X)×200 mm(Y)
・ボンディング方式:US・TC サーモソニック方式
・ボンディングツール長:約19 mm
・ボンディングツール径:約Φ1.58 mm

ハイソル社のワイヤーボンダー解説ページ
http://www.hisol.jp/products/bonder/wire/mgb/b.html

詳細リンク先 詳しくはこちらをご覧下さい
問合せ先

産業技術総合研究所
つくばイノベーションアリーナ推進本部
共用施設調整室
〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1つくば中央第2事業所
つくば本部・情報技術共同研究棟9階
TEL: 029-862-6592
FAX: 029-862-6048
E-mail: ibec_info-ml[@]aist.go.jp
(メールでお問い合わせ頂く際は[ ]を外してメールしてください)

備考
施設画像
検索キーワード ボンディング ワイヤーボンダー