真空蒸着装置

機関 産業技術総合研究所(AIST)
施設名 ナノプロセシング施設(NPF)
メーカー エイコー・エンジニアリング
型式
用途

成膜

仕様(特徴・詳細)

高真空中で金属や化合物などの成膜材料へ電子ビームを照射し、発生した蒸発物を基板上に付着堆積させることにより成膜します。
成膜シ-クェンスを組むことにより、最大8種までの材料の多層膜を自動的に作製することができます。
高沸点材料や熱伝導率の高い材料では、ソースからの輻射熱が多くなり、条件によっては100 ℃を超えるため、非耐熱性基板では注意を要します。
・蒸着方式:電子ビーム加熱蒸発、180°配向型、6 kW電子銃
・蒸発源:8連装・クルーシブル容量:10 ml
・基板ホルダ:最大基板サイズ100 mm × 100 mm × 20 mm、傾斜ホルダ、冷却機構付(最低温度130 K)
・蒸発源―基板間:300 mm
・試料導入:ロードロック自動搬送
・真空排気システム:到達圧力3×10-6 Pa以下、オイルフリー、自動排気
・成膜:水晶振動子膜厚モニタによる自動制御
・膜厚分布:10 %以内@Φ75 mm

エイコー・エンジニアリングの電子ビーム蒸着装置解説ページ
http://www.1974eiko.co.jp/database/database.cgi?cmd=dp&Tfile=Data&num=29&dp=default.html

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産業技術総合研究所
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FAX: 029-862-6048
E-mail: ibec_info-ml[@]aist.go.jp
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