化学的機械研磨装置

機関 産業技術総合研究所(AIST)
施設名 先端ナノ計測施設(ANCF)
メーカー
型式 LGP510
用途

研磨

仕様(特徴・詳細)

試料を研磨パッドに押し付け、そこに研磨液を供給することにより、試料表面を物理的および化学的に削りとります。
その結果、表面の凹凸が平坦化されます。
・型式:LGP510
・材料:主にSiO2と金属(例:NbN)、それ以外も可
・荷重:0 – 150 kg, 0.1 kg刻み
・研磨パッド回転速度:0 – 200 rpm, 0.1 rpm刻み
・研磨液供給2系統
・1回の供給量 0 – 20 cm3
・一工程のおよその時間:10 min.

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問合せ先

産業技術総合研究所
つくばイノベーションアリーナ推進本部
共用施設調整室
〒305-8568 茨城県つくば市梅園1-1-1つくば中央第2事業所
つくば本部・情報技術共同研究棟9階
TEL: 029-862-6592
FAX: 029-862-6048
E-mail: ibec_info-ml[@]aist.go.jp
(メールでお問い合わせ頂く際は[ ]を外してメールしてください)

備考

・設置場所:2-7棟113室内。
・使用可能サンプル:清浄ベア基板または所定の洗浄プロセスにて処理された基板。
・成膜可能な基板サイズ:標準で3inch径および20 mm×20 mmウェハを用意、ユーザーがテンプレートを用意することにより4 inch径以下の任意サイズに対応事例あり。
・実際の利用に当たっては装置管理者の指示に従うこと。

施設画像
検索キーワード SiO2 NbN CMP研磨 手動プロセス 4インチ