補助装置群:C1の装置一覧

機関名 施設名 装置名称/手法 仕様 用途
産業技術総合研究所(AIST) ナノプロセシング施設(NPF) ダイシングソー この装置は、シリコンウエハーを希望する大きさに切断するものです。ウエハーは試料台の上にバキューム固定します。切断する大きさを各方向(x軸、y軸、z軸)の移動パラメータとし...

切断

産業技術総合研究所(AIST) ナノプロセシング施設(NPF) ワイヤーボンダー この装置は、デバイスチップと、それを装着したチップキャリアーを金(アルミ)のワイヤーで電気的に接続するための装置です。ワイヤーをセットした針を所望の位置に合わせ、針の...

配線

産業技術総合研究所(AIST) ナノプロセシング施設(NPF) スクライバー (リソグラフィ付帯装置)

切断

産業技術総合研究所(AIST) ナノプロセシング施設(NPF) ラッピングマシン(CMP)

ラッピング

産業技術総合研究所(AIST) ナノプロセシング施設(NPF) ウェハー圧着機

加工

産業技術総合研究所(AIST) ナノプロセシング施設(NPF) 超純水製造装置
産業技術総合研究所(AIST) 先端ナノ計測施設(ANCF) 化学的機械研磨装置 試料を研磨パッドに押し付け、そこに研磨液を供給することにより、試料表面を物理的および化学的に削りとります。その結果、表面の凹凸が平坦化されます。・型式:LGP510・材料:...

研磨

産業技術総合研究所(AIST) 先端ナノ計測施設(ANCF) ダイシング装置 目的:ウエハー切断方式:極薄回転砥石材料:シリコンウエハーウエハサイズ:6”φ以下(厚さ0.8mm以下)典型的プロセス時間:約20分(3”φシリコンウエハー1枚)特徴:ウエハーはステージ上...

切断、ダイシング

産業技術総合研究所(AIST) 先端ナノ計測施設(ANCF) セミオートディベロッパー 本装置は露光後のレジスト現像を行うセミオートデベロッパーです。本装置は、 従来型のスプレー現像・エッチング処理方式ではパターン倒壊を招くような極微細かつアスペクト比の...

レジスト現像

筑波大学 微細加工プラットフォーム パッケージング エポキシダイボンダーは、デバイスチップに対し、導電性接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピングを行い、他の計測機器類と、あるいは回路...

導電性エポキシによる微細配線接合

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